《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，11月17日晚间，国内封测厂商甬矽电子披露了科创板二轮问询回复。

招股书显示，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。

报告期内（指：2018年、2019年、2020年和2021年1至6月），甬矽电子收入高速增长。2018年至2020年，公司收入分别为：3854.43万元、3.66亿元和7.48亿元，其中2019和2020年度公司下半年确认收入金额分别为3亿元和5.04亿元，占当期营业收入的比重分别为82.15%和67.36%，主要系产能持续扩张带动收入不断增长以及受芯片及终端产品生产周期的季节性影响所致。

上交所二轮问询中进一步向公司追问，收入增长与下游客户产销量、生产设备增加和产能产量增加的匹配关系。另外公司近年毛利率高于可比上市公司也是上交所关注的方向。

产能利用率接近饱和

通富微电副董事长兼总裁石磊近期在参加一个行业峰会时表示，受疫情影响，市场对电子产品需求十分旺盛。从供应端看，全球封测重镇东南亚地区受疫情影响较大，“因此需求上涨，供给又有所减少，大家现在扩产也来不及。”

以2020年为例，回复函显示，甬矽电子前十大客户中，除富瀚微外，其余客户当年的产能和销量均呈现大幅增长的情况，前述客户产品主要聚焦于射频前端、IoT芯片、电源管理芯片等领域。

随着客户需求的逐年增长，报告期内，甬矽电子的营收、产能、产量、销量及生产设备均在“大跨步”的前进，比如公司2019年、2020年和2021年1至6月的营收分别同比增长849.30%、102.59%和240.09%；各期对应的产能分别同比增长：280.67%、71.69%和58.57%。

从上述各指标的增长率看，2020年和2021年1至6月，甬矽电子主营业务收入增长率大于机器设备增长率、产能增长率和产量增长率，其中今年上半年公司营收增幅较大的原因主要系产能利用率的提高、产品结构变动和销售单价提高。

产能利用率方面，今年1至6月，甬矽电子产能利用率达到92.57%，较2020年度增长8.75个百分点，并且公司表示，自2020 年下半年以来，其产能利用率基本饱和，主要订单处于供不应求状态；产品结构方面，今年1-6月，QFN类产品延续了2020年以来供不应求的市场情况。

《科创板日报》记者了解到，QFN属于典型的中端封装产品，主要应用于复杂程度相对较低的单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片等小型芯片，2019年以来，手机、耳机、人工智能等芯片需求的增长以及我国半导体产业推进，QFN类产品的市场需求大幅增加。特别是在今年上半年，星宸科技股份有限公司等客户对于规格为9mm及以上大尺寸QFN类产品需求有所增加，由此甬矽电子将QFN类产品平均单价由2020年的0.30元/颗上升至0.47元/颗。

因此总体来看，报告期内公司营业收入保持高速增长，一方面系下游客户产销量持续增长带来的需求增长，另一方面系公司持续扩产带来的供应能力的增长。

由于当前甬矽电子的产能利用率已经接近饱和状态，虽然公司正在通过科创板IPO进一步扩充产能，但新产能投放还尚需时日。

上半年毛利率高于可比上市公司

毛利率方面，2019年、2020年和2021年1至6月，甬矽电子毛利率均高于可比上市公司平均值，且今年1至6月，公司毛利率达到30.22%，高于可比上市公司长电科技（16.90%）、华天科技（25.97%）、通富微电（17.74%）。

公司解释称，客户结构是影响毛利率差异的原因之一，长电科技、通富微电以境外销售为主，华天科技境内境外收入占比相当，甬矽电子以境内销售为主。总体来看，各家公司境外销售毛利率要低于境内销售毛利率，且由于国内主要客户对于产品质量、交期的优先程度高于对价格的敏感程度，因此甬矽电子对主要客户的毛利率维持在较高水平。

其次是收入确认政策的差异，甬矽电子在编制申报财务报表时，是按照净额法进行列报，而长电科技、华天科技曾按照总额法进行列报，两者的区别在于，出于高成长性、高毛利率以及节税考虑的企业通常按净额法确认收入，而出于营业收入规模考虑的公司通常按总额法确认。

由于采用净额法列示，甬矽电子毛利率高于总额法列示下的毛利率。不过自2020年开始，上述四家封测厂商均按照净额法列示。

此外产品类别也是影响毛利率差异的因素之一。长电科技、通富微电和华天科技产品系列中包括BGA、LGA等先进封装形式和SOP、SOT等传统封装形式，而甬矽电子产品全部为先进封装形式。通常而言，先进封装产品由于加工难度较大、产品结构更为复杂，产品附加值往往较高，毛利率相对较高。

不过，这并不意味着甬矽电子的产品技术要优于同行业可比上市公司。事实上，由于成立时间较短，甬矽电子在业务规模、市场份额等方面与长电科技、通富微电、华天科技等头部企业存在较大差距。且前述三家封测厂商已实现了部分晶圆级封装产品的量产。相比之下，甬矽电子仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品尚未具备量产条件。