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12:36:17【禾赛科技宣布D轮超过3.7亿美元融资,获小米追投】
《科创板日报》16日讯,激光雷达制造商禾赛科技宣布,获得来自小米产投7000万美金的追加融资,加上之前官宣的超3亿美金融资,目前禾赛D轮融资总额已超3.7亿美元,本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。据悉,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。(记者 曾乐)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 创投风向标 智能制造 激光
2021-11-16 12:36:17 3573352 阅读
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