高通：在进博会做大5G“朋友圈”

财联社11月6日电，正在上海召开的第四届中国国际进口博览会上，全球领先的无线科技创新企业高通公司（Qualcomm）以“我们一起连接美好未来——随5G至万物”作为参会主题，全方位展示了在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践，以及在相关行业与中国伙伴一起精诚合作结出的丰硕成果，展现出高通与整个中国智能产业生态系统共同发展的坚定决心和美好愿景。高通中国区董事长孟樸表示，接下来，高通将进一步拓展和深化与中国伙伴的合作，赋能智能终端、工业互联网、智慧交通、智慧城市等众多产业，促进数字经济的转型和高质量发展。 (上海证券报)

①评审员将以数字选手的美貌、生成技术和社交媒体影响力为评判标准，选出最后的获胜者；
                                    ②创作者可以向比赛提交无限份作品，只要每个作品都是不同的AI生成的模型就可以。

①从HBM4产品开始，SK海力士准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片；
                                    ②过去两个月里，美光科技、SK海力士先后宣布HBM3E芯片进入量产阶段；
                                    ③三星电子也在今年2月发布业内容量最大的HBM3E芯片，正在接受英伟达验证。