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07:14:55【新介质材料可用于6G通信器件】
财联社11月3日电,日前,天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文称,他们研制出一种具有优异宽温稳定性的介质材料,该材料不仅可用于5G毫米波器件,还具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃—120℃温度区间性能稳定,大幅减少外界温度变化给设施带来的影响,从而克服全覆盖网络建设的物理环境差异难题,使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
5G 京津冀 新材料 6G
2021-11-03 07:14:55 4061378 阅读
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