打开APP
×
17:31
江丰电子:拟4亿元投建超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材(扩建)项目
财联社11月1日电,江丰电子公告,拟与海宁市尖山新区管理委员会签署投资协议书,建设浙江海宁基地超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材(扩建)项目,计划投资总额为4亿元。
A股公告速递
半导体芯片
靶材
阅读 76379
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
华海清科:超精密晶圆减薄机量产机台获得客户认可 尚需更多市场验证
3小时前
半导体公司如何应对周期波动?如何把握AI浪潮?上交所这场集体业绩会给出答案
8小时前
与台积电合作AI芯片?字节跳动回应来了
09月18日 21:05
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加