①SK海力士宣布推出iHBM解决方案,计划应用于HBM5等下一代产品;
②从量产能力来看,iHBM将采用WLP封装工艺,可实现稳定规模化量产;
③SK海力士表示,该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。
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