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美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协
财联社 刘蕊
2021-10-23 星期六
原创
面对美国政府的强势要求,英特尔、英飞凌、通用汽车和SK海力士已经表示配合,台积电也准备妥协。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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财联社(上海 编辑 刘蕊)讯,美东时间周四,美国商务部表示,英特尔和英飞凌等公司已表示,它们将配合自愿提交有关芯片危机的数据。而全球最大晶圆代工厂台积电也可能已经妥协,准备向美政府提交数据。

上个月,白宫向汽车制造商、芯片公司和其他公司提出了信息提交要求,称这些信息将提高芯片供应链的透明度,并有助于政府了解哪些领域存在瓶颈。白宫要求公司回应的截止日期是11月8日。

目前,距离截止日期仅剩近半个月时间之际,美商务部发言人透露:“包括英特尔、通用汽车、英飞凌和SK海力士在内的公司已经表示,他们计划非常坦率地提供数据。我们非常感谢他们的努力,并鼓励其他公司效仿。”

他强调:“(信息请求)是自愿的,但这些信息对于解决供应链透明度问题至关重要。我们是否必须采取强制措施,取决于有多少公司参与其中,以及共享数据的质量。”

通用汽车发言人证实了美商务部的声明,称该公司“将在要求的时间内提交数据”,而英飞凌拒绝置评。英特尔和SK海力士没有立即回应置评请求。

台积电似已妥协

美国政府的这一要求在中国台湾引起了轩然大波,因为这意味着包括台积电在内的一些芯片公司将不得不交出敏感数据。台积电本月早些时候曾表示,不会泄露任何公司敏感信息。

然而据最新报道,台积电似乎已经准备采取妥协姿态。台积电在致路透的声明中表示,公司正在准备并将回应美国方面的信息要求。而据台媒《中时新闻网》报道,台积电将在11月8日前提交数据。

“台积电一直积极支持并与所有利益相关方合作,以克服全球半导体供应的挑战,”台积电表示,“展望未来,在这个复杂的供应链中增加需求的可见性,应该是避免未来发生此类短缺的途径。在这方面,我们一直是强有力的合作伙伴,并将继续采取行动应对这一挑战。”

韩国三星暂未表态

韩国政府也对这一要求表示担忧。

韩国贸易工业和能源部在10月6日的一份声明中说:“美商务部要求提供的数据范围巨大,其中包括许多操作机密,这在韩国是一个大问题。”

本周四,韩国贸易工业和能源部部长文成旭对议会表示,韩国企业正准备审查和提交在不违反合同保密条款或国内法律的情况下能够提供的数据。

尽管台积电方面已经作出妥协姿态,但目前,韩国芯片巨头三星方面暂未作出类似表态。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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