财联社10月22日电，据中国台湾经济日报消息，硅晶圆大厂环球晶圆并购德国硅晶圆制造商Siltronic预计将于2021年下半年完成，不过今（22）日Siltronic最新公告指出，由于当局机关审查许可需花时间讨论，与环球晶圆的合并可能会延迟完成；环球晶圆则持乐观看法，仍是以年底前完成合并为首要目标。