据财联社创投通数据显示，本周（4.20-4.26）国内统计口径内共发生68起投融资事件，较上周64起增加6.25%；已披露的融资总额合计约70.738亿元，较上周70.92亿元减少0.26%；中车时代半导体获43.278亿元战略投资，为本周披露金额最高的投资事件。

①微软公布第三财季业绩，多项业务稿于预期，交易中股价上涨超过4%；
                                    ②多项业务涵盖AI布局，业绩释放体现出AI变现能力；
                                    ③资本支出激增背景下，仍预计利润增长。

①台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发一种名为“A16”的新型芯片制造技术，将于2026年下半年投产；
                                    ②该公司表示，人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者；
                                    ③竞争对手英特尔此前宣布正在研发一种名为“14A”的新技术，试图向台积电发起挑战。