财联社资讯获悉，美国国会周四听证会透出信息，去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

半导体产业维持高景气度，台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将持续至2022全年。中原证券表示，目前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的局面，下半年未见产能缓解或松动迹象。原有存量市场需求依然稳固，各类产品升级带来增量需求，本土生产的需求大大增加。国海证券认为，缺芯大背景下，全球晶圆扩产规划纷纷落地，半导体设备和材料是晶圆厂产能扩张的基础，且行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，此外汽车“三化”趋势明显，汽车芯片成长空间广阔，同时“缺芯”有望加速国产化进程。

A股上市公司中，神工股份8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。晶瑞电材i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货。精测电子7月份出机中芯国际的半导体检测设备为12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备目前装机完毕。

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