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汽车缺芯长夜将明:生产重镇解封之后 厂商也将大力扩产
科创板日报 郑远方
2021-10-18 星期一
原创
已有中间商开始抛售芯片。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,编辑 郑远方),据台湾电子时报今日援引业内消息称,多家芯片厂商已设立MCU扩产目标,以满足下游需求增长。

其中,瑞萨电子计划到2030年底,将车用MCU产量提高50%;英飞凌已宣布,明年将增加五成支出,也就是投资24亿欧元(约合28亿美元)用于扩产;而代工龙头台积电也在之前表示,今年计划将车用MCU产量提高60%。

除了厂商主动扩产之外,客观环境也已出现转机。10日,车用芯片生产重镇马来西亚宣布,解除跨州旅行禁令,当地半导体产能逐渐开始爬坡。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示,9月末平均产能利用率已达89%,而8月末仅为51%。

在两大因素推动之下,车用芯片桎梏渐解。据财联社今日报道,有业内人士透露,9月以来车用芯片价格下滑势头明显,已有芯片中间商开始抛售。车用芯片“全面缺货已经转变为部分缺货,可以说持续一年多的短缺即将要成为过去式。”

不过,中汽协日前提及,Q4芯片采购有一定保证,但供应依旧短缺。台积电也在法说会上表示,目前车用芯片短缺问题已有所缓解,传导至OEM厂仍需数季度时间。

主机厂已逐渐恢复生产

汽车产业的“四化”趋势已引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减,而三电(电池、电驱、电控)的引入则快速推升汽车含硅量,后者占整车成本比重可达50%,纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。

之前,由于车用芯片吃紧状态持续,大众、戴姆勒、宝马等车企纷纷对未来几个月、甚至几年的产销前景表示悲观。另外,缺芯还导致通用、大众、日产、特斯拉等相继宣布,将在之后几年内减少某些车型的产量。

再看国内,长城汽车、长安汽车均受制于缺芯而选择延长交付时间。“造车新势力”中,理想是受影响最大的一家,8日公司发布“理想ONE交付方案沟通”称,由于缺芯,该车型将少装2颗雷达,春节前再补装;其9月交付量为7094辆,环比下降2408%,官方解释称,由于马来西亚疫情,毫米波雷达供应商专用芯片生产受到“严重阻碍”。

如今,缺芯态势逐渐缓解下,财联社上述报道指出,国内部分主机厂目前已恢复暂停的二班、甚至三班的生产。但乘联会秘书长崔东树认为,短期产业链缺货完全缓解仍有困难,预计到明年春节销售高峰之后,才能完全解除缺芯影响。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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