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新材料商德邦科技拟赴科创板:大基金加持 供货比亚迪、宁德时代等大客户
公司已于9月入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单,但《科创板日报》记者注意到,与行业内公司相比,德邦科技营销售费用明显偏高,且通过直销和经销方式销售给客户的产品有所重叠。

《科创板日报》(记者 章银海)讯 近日,又一家国家集成电路基金持股企业烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)向上交所递交了科创板IPO申报材料,“大基金系”上市公司有望再添新成员。

受益下游终端市场需求爆发,新能源应用材料和集成电路封装材料成为德邦科技近年来业绩高增的主要驱动力。为了紧抓市场红利,公司此次IPO募资近八成用于扩产。

不过,《科创板日报》记者注意到,与行业内公司相比,德邦科技营销售费用明显偏高,且通过直销和经销方式销售给客户的产品有所重叠。由于新能源应用材料等业务毛利率相对偏低,公司整体毛利率下降趋势明显。

销售费用率大幅高于行业

德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化,2021年9月入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

其中,新能源应用材料近三年增长迅速,截至2021年6月末营收占比达44.22%,较2018年末提升10.4个百分点;今年上半年集成电路封装材料业务增长明显,营收占比提升至16.73%;智能终端封装材料业务收入上半年有所下降,高端装备应用材料营收占比维持在11%左右。

在不同的工艺环节和应用,公司所提供的材料组合也有所差异。如功率器件封装环节,主要提供固晶膜、共型覆膜、低温环氧材料;系统集成封装环节,主要提供结构粘接材料、光伏叠晶材料、电磁屏蔽材料。

客户方面,德邦科技产品已经进入众多知名品牌客户的供应链体系,如长电科技、比亚迪微电子、立讯精密、宁德时代、通威股份、晶澳科技、长城汽车等。虽然招股说明书没有披露上述客户销售收入占比情况,但《科创板日报》记者注意到,新能源企业为公司营收重要来源。且德邦科技客户集中度较为分散,前五大客户直销客户每年均有所变化。如向通威销售光伏叠晶材料(营收占比10%左右)、向宁德时代销售双组份聚氨酯结构胶等。

据悉,德邦科技销售渠道分为直销和经销,近三年经销模式营收占比维持在60%左右。公司认为,经销商具有较为高效的客户管理能力,可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。

《科创板日报》记者注意到,公司通过直销和经销方式销售给客户的产品有所重叠。如2021年上半年,德邦科技向宁德时代直销双组份聚氨酯结构胶,营收占比达11.51%。而公司经销商厦门惠吉电子材料有限公司也向宁德时代提供组份聚氨酯结构胶等产品,营收占比达6.88%。

不过,从销售费用来看,德邦科技与行业内公司相比明显偏高。近三年公司销售费用率分别为16.42%、11.83%、9.27%,而行业内公司算术平均值则为5.15%、5.94%、3.94%。

《科创板日报》记者与德邦科技相关负责人取得联系,试图就直销与经销产品重叠、销售费用率偏高等相关问题与公司交流沟通,但截至发稿时尚未回复。

近八成募资用于扩产

此次IPO,德邦科技拟公开发行股票不超过3556万股,拟募资6.44亿元,78%募投资金用于扩充产能建设。其中,3.87亿元用于高端电子专用材料生产项目、1.12亿元用于年产35吨半导体电子封装材料建设项目、1.45亿元用于新建研发中心建设项目。

据悉,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350万平方米集成电路封装材料和2000卷导热材料;半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨。

《科创板日报》记者注意到,受益下游新能源和半导体行业终端市场需求爆发,德邦科技产能利用率提升明显。近三年末公司产能利用率分别为61.85%、75.08%、98.75%。需要注意的是,2021年上半年公司进一步加大生产、备货,产能利用率提升至127.44%,但产销率较2020年末下降10.83个百分点至84.53%。

“行业上行周期中募资扩产有利业绩提升,但市场红利消退后闲置产能也会对经营形成负担,产品更新迭代与质量才是公司核心竞争力。”一家创投公司投资经理告诉《科创板日报》记者。

新能源应用材料和集成电路封装材料是德邦科技近三年业绩高增的主要驱动力。其中,动力电池系列产品和光伏叠晶材料占新能源应用材料业务营收达80%以上;集成电路封装材料则包含芯片级封装、晶圆级封装和板级封装系列产品,2018年起逐步导入客户,2020年开始释放业绩。

但从毛利率方面来看,新能源应用材料和集成电路封装材料2020年末分别为12.98%、34.73%,均低于智能终端封装材料54.86%毛利率。因此,随着前者营收占比扩大,公司整体毛利率下降趋势明显。

此外,公司直接材料占主营业务成本,原材料价格波动亦会对公司毛利率产生影响。数据显示,今年上半年银粉和环氧树脂价格较2020年末分别上涨15.49%、24.63%,采购金额占成本比例分别为28.07%、2.76%。其他如多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯等原材料价格则同比变化不大。

股东方面,国家集成电路基金持股24.87%,为公司第一大股东。解海华、林国成、王建斌、陈田安和陈昕分别持有公司14.12%、12.38%、8.12%、2.90%和1.62%股权,作为一致行动人。通过直接和间接持股,上述五人共同实际控制合计控制公司50.08%表决权。

值得注意是,公司成立初期主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘贴材料,引入以陈田安为首的核心研发团队及国家集成电路基金后开始战略转型,逐步完成在集成电路等领域布局,并形成了从0级封装到3级封装的全产业链。

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