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半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产 该头部公司三季度大幅预增
科创板日报 宋子乔
2021-10-11 星期一
原创
硅片大厂环球晶的现货急单已经排到明年上半年,下游厂商正通过签订长单锁定硅片产能,但长单“保产不保价”。
硅片
硅片是半导体和光伏的上游重要材料,2019年底,全球硅片有效产能约为185.3GW,产量约为138.3GW,同比增长20.3%,继续维持较快增长趋势。一方面,来自于硅片环节金刚线切割技术的行业普及和薄片化的整体推进对硅片产能的助益;另一方面,终端市场需求规模爬升,拉动硅片的需求,激发硅片环节新产能持续扩产的热情。
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《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)。

根据沪硅产业数据,目前8英寸硅片产能缺口为30万/月-50万片/月,12英寸硅片的缺口更甚。下游厂商通过签订长单锁定硅片产能,保障硅片的稳定供给,沪硅产业的硅片订单已经排到2023年底。今年硅片价格涨幅超过15%,硅片长期协议约定未来硅片厂商可以根据市场情况涨价,长单只能“保产不保价”。

这一背景下,半导体硅片供应商均在积极扩产。民生证券分析师王芳今日发布研报称,产业内预计未来五年硅片需求依然强劲,硅片涨价与扩产并进。2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片,是2020年的2倍。为满足国内半导体硅片需求,内资厂商均在大力扩展12英寸硅片产能。沪硅产业全资子公司--上海新昇计划2025年在临港实现100万片/月12英寸大硅片产能;今年年底,中环股份、立昂微分别计划实现17万片/月、15万片/月的12英寸硅片产能。

国外,日本硅片制造商SUMCO(胜高)本月初宣布,计划斥资2287亿日元(约合134.38亿元人民币)来加快生产先进的12英寸半导体硅片,最早将在2023年下半年分批上线。

作为国内半导体硅片重要供应商,立昂微已经释放出景气度持续向上的信号。今日盘后,立昂微发布前三季度预增公告,预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48至214.42%;扣非净利润为3.44亿元至3.8亿元,同比增长278.99%至318.88%。

换算下来,立昂微预计,2021年第三季度扣非净利润在1.6-1.96亿元间,有望超过前两季度的总和(1.84亿元)。

公告中,立昂微表示,报告期内下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,产品结构得到优化,加强成本费用管控力度,产品涨价等因素影响,公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。

而硅片业务为立昂微贡献了大部分营收,2021年上半年,该公司半导体硅片业务的营业收入占比达60.6%。立昂微高管指出,公司营业收入结构上,去年8英寸硅片收入占比超过50%,外延片收入占比超过70%,12英寸硅片去年开始出货,已实现规模化的生产和销售,将对2021年销售收入做出更大贡献。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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