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晶圆代工处于史无前例高景气状态 今年销售首超千亿美元
根据IC Insights数据,2021年全球晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元,并将继续以 11.6%的强劲年均速度增长,到2025年晶圆代工总销售额预计将达到1512亿美元。

财联社(上海 编辑周新旸),现在,晶圆代厂的日子异常好过,全球晶圆厂建设如火如荼,半导体业进入了的史上景气度最高的时期。

IC sights称,今年晶圆业代工总销售额将破千亿

根据IC Insights数据,2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元,并将继续以 11.6%的强劲年均增长率增长,到2025年晶圆代工总销售额预计将达到1512亿美元。

IC Insights 表示,很多行业的产品对先进处理器都有旺盛的需求,比如数据中心级别的计算机、5G手机、机器人、辅助驾驶&自动驾驶系统、人工智能 、机器学习等。报告预计2021年晶圆代工总销售额将达到1072亿美元,增长23%,媲美2017年的创纪录增长率。

报告指出,与2017年的强劲增长最大不同之处在于,今年的增长动力来自于市场行为,而不是2017年三星这一家公司的内部业务转移行为。

IC Insights表示,预计纯代工市场将在2021年强劲增长 24%,达到871亿美元,这将超过去年市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年增长率为12.2%,占2025年代工总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。

IC Insights 表示,台积电、联电和几家专业代工厂不光享受了高增长,他们还在还大力投资,扩大产能,以支持未来几年的需求。

同时,IC Insights 预计IDM代工市场今年将增长18%,达到201亿美元。预计到2025年,IDM代工市场将增至261亿美元,5年复合年均增长率为9.0%。

无论是晶圆代工厂,还是IDM,从2020下半年开始,就进入了高速扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。

各大巨头动作频频

在全球范围内,纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际,而做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔。下面看一下这几家的表现和动作。

台积电:2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元,其中超8成用于先进制程投资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

格芯:格芯上周宣布,今年将提高车用芯片产量,并将斥资60亿美元扩产。

中芯国际:在上海规划建设12英寸晶圆代工生产线项目,项目计划投资约88.7亿美元。

三星:在韩国和美国积极投资建设新晶圆代工厂,主要用于5nm和3nm制程。

英特尔:本周,英特尔将开始在美国亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂,主要用于将来的晶圆代工业务。另外,英特尔宣布计划投200亿美元,在欧洲建设新的晶圆厂。

责编 | 林琦
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