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英飞凌新厂提前一季度投产 CEO称芯片价格仍将大涨
英飞凌CEO Reinhard Ploss认为,2023-2024年半导体市场或将触顶,届时供应过剩的问题也将浮现。

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,据多家外媒报道,当地时间周五,英飞凌位于奥地利菲拉赫的12英寸晶圆功率半导体厂正式启动运营,该厂总投资额达16亿欧元(约合121亿人民币),是欧洲最大规模的半导体项目之一。

据悉,该厂自2018年11月开始筹建,并于今年8月初投产,较原计划提前3个月,首批晶圆将在本周完成出货,第一阶段产能主要生产汽车、数据中心及可再生能源发电领域的电源管理芯片;未来4-5年,产能还将继续爬坡。预计新厂将为英飞凌带来每年20亿欧元(约合152亿人民币)的销售额。

新厂能否缓解眼下的“缺芯”现状?英飞凌CEO Reinhard Ploss表示,新厂旨在扩大长期产能,不过如今“全球电源管理芯片需求渐涨,这是产能开出的绝佳时机”。短期来看,新产能开出一定程度上能缓解芯片短缺,但实际上能弥补多少产能缺口,目前无法给出确切数字。

谈及芯片短缺下价格飞涨的情况,英飞凌则表示,客户在芯片方面的预算支出的确愈来愈高。“市场是价格的最关键决定因素”,但公司并不认同以“价高者得”的做法哄抬售价,未来将与客户在定价方面进行具体协商。不过,英飞凌也预计,由于半导体厂商成本压力高企、需求依旧高涨,业内芯片价格将大幅上涨。

价格能涨到何时?英飞凌CEO Reinhard Ploss认为,2023-2024年半导体市场或将触顶,届时供应过剩的问题也将浮现。同时,更重要的关注焦点应是各行业的芯片分配:哪些行业将迎来增长,哪些行业需要更多芯片供应。

另外,Ploss还强调,在现今市场格局下,自身具备晶圆产能的确至关重要,有助于配合客户需求调整产能,维持自身竞争力。否则,在对外寻求晶圆代工合作是,有可能造成额外成本支出。

责编 | 张小龙
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