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06:36 【美国白宫拟就芯片问题再次召集企业开会】财联社9月16日电,美国拜登政府计划下周再次召集半导体供应链中的公司开会。一位高级政府官员称,美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任Brian Deese将牵头于9月23日在白宫举行这一会议。该官员称,与会者名单尚未敲定,但被邀请的公司将包括芯片制造商以及使用芯片制造汽车、消费电子和医疗设备等产品的公司。 (彭博)
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2021-09-16 06:36 2957050 阅读
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