汽车芯片主要可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。

MCU以控制指令运算为主，算力要求较低，AI芯片以智能运算为主，算力较强。传统汽车时代，MCU可以满足基本电气化控制运算要求，但智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。

市场空间：MCU芯片10年翻倍，AI芯片10年近15倍。MCU芯片方面，预计单车用量先升（汽车电子在中低端车渗透）后降（电子电气架构集成化），但单个均价先降（规模化）后升（32位MCU占比提升），2020/2025/2030年MCU全球市场规模预计64/96/122亿美金，10年翻倍。AI芯片方面，随着具备高级别智能驾驶功能车型比例提升，AI芯片市场空间大幅增长，预计2020/2025/2030全球市场规模16/113/236亿美金，2021-2030年复合增长率30.79%，10年近15倍。

竞争格局：MCU前五均为国外公司市占率约90%，AI芯片英伟达、Mobileye、高通领先，国内地平线、华为、黑芝麻等加速拓展。传统车用MCU领域，全球份额前五厂商为瑞萨、恩智浦、英飞凌（含赛普拉斯）、德州仪器、微芯科技，总份额约90%，国内企业份额较少。AI芯片领域，在低级别辅助驾驶阶段（L1-L2），英特尔（Mobileye）全球市场份额超70%，在高级别（L2+级以上）领域，英伟达和高通加入竞争，国内地平线，华为等加速追赶。从产品参数和新定点主机厂客户看，当前英伟达和高通全球领先，地平线、华为等具备较强的国产替代实力。其中，英伟达、英特尔（Mobileye）、高通以游戏GPU、计算机CPU、通信服务等消费芯片起家，近年拓展至汽车AI芯片领域，目前已可支持L4/L5级别自动驾驶，并打造相应自动驾驶计算平台。华为也拥有可支持L4级别自动驾驶的高算力芯片和MDC自动驾驶计算平台。地平线拥有国内首款车规级AI芯片和自动驾驶计算平台，可支持到L4级自动驾驶。黑芝麻发布新一代A1000pro，算力将达到106Tops；芯驰科技专注汽车智能座舱、智能驾驶、中央网关芯片研发；寒武纪拥有云端AI推理智能加速卡和可用于自动驾驶的终端处理器。

投资建议：AI芯片是智能汽车大脑，将随着高级别智能驾驶的渗透大规模上量，是十年近15倍的智能车黄金赛道，看好AI芯片及相关产业链。当前主流厂商智能升级进入硬件预埋的装备竞赛阶段，具备升级到L4/L5能力的硬件系统在后续新车中加速装车，特斯拉、新势力、长城、吉利、长安、奔驰、宝马等几乎所有车企都已开启AI芯片上车进程。AI芯片厂商方面推建议关注全球领先厂商英伟达、高通以及国内自主AI芯片厂商地平线、华为等，AI芯片产业链方面推荐与英伟达合作服务主机厂的德赛西威，以及与高通合作服务主机厂的中科创达（计算机覆盖）。