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加快追赶一流厂商 长江存储刻下新里程碑 本土产业链投资机遇凸显
科创板日报 宋子乔
2021-09-15 星期三
原创
长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC量产在即。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,9月14日,长江存储首席运营官程卫华在中国闪存市场峰会(CFMS 2021)上透露,长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC已经准备量产,TLC良率做到相当水准。长江存储在2019年初实现了32层3D NAND量产,其首创Xtacking技术,顺利研发出64层3DNAND,并于2019年9月量产256Gb(32GB)TLC 3D NAND。

长江存储是国内攻克NAND技术的主力,于去年进入128层产品的量产。国际一流厂商如三星、美光已经量产176层的存储产品,铠侠和西部数据会在明年量产162层产品。

此前据集微网报道,业界表示,长江存储能否顺利跻身全球NAND Flash的“第一梯队”,将取决于下半年128 层NAND的量产进度是否顺利。若良率能够如期改善,长江存储就能投入更多资源去扩大产能。

目前,较DRAM而言,NAND产品市况更好。上月,摩根士丹利分析师警告存储芯片行业“凛冬将至”(Winter Is Coming),尤其是DRAM,而NAND和NOR Flash明年或转跌。对此,NOR Flash厂旺宏董事长吴敏求表示,对外资谈DRAM看法没意见,但Flash应用无所不在,依旧看好NOR Flash、NAND Flash应用。NAND Flash厂群联董事长潘健成也称,“现在还担心控制芯片不够用,不理解外资所说的市况反转”。

抓住下游需求旺盛的机遇,以长江存储为代表的本土存储器厂商正在产品技术和市场拓展方面不断突破,本土主流存储器产业链投资机遇凸显。

程卫华在此次闪存市场峰会上就表示,长江存储在生产研发环节将以创新的Xtacking架构、全球供应链协作以及3D NAND为重点,完善与控制器、主芯片、封测企业的生态协同,围绕设备、材料、软件合零部件,做好以Xtacking架构为核心的创新基础。

国内设备厂商有望率先受益。据中信证券统计的长江存储2018年至2020年三年间的约2500台设备招标情况,其中国产设备中标数量占比13%左右,呈现上升趋势,北方华创、中微公司、盛美股份分别累计中标97台/45台/25台,位于国产厂商前列。

材料环节,国内半导体材料厂商也早已经开启认证,据了解,沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得在长江存储以及长鑫存储的认证;南大光电ArF光刻胶产品正在长江存储验证中;金宏气体也表示,福建晋华为公司客户,长江存储及长鑫存储均在认证过程中;雅克科技已经成为长江存储、长鑫存储供应商;上海新阳为长江存储供应商。

封测端,紫光集团旗下的紫光宏茂、深科技的沛顿、通富微电、华天科技、长电科技、太极实业旗下的海太/太极半导体、深康佳等厂商均在加码存储器封测市场。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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