财联社
财经通讯社
打开APP
19:40:06【芯能半导体获过亿元C轮融资 致力于IGBT芯片等研发】
《科创板日报》10日讯,近日,深圳芯能半导体技术有限公司完成过亿元C轮融资,由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。该公司是国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。
创投风向标
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2021-09-10 19:40:06 4653434 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送