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缺芯潮下Wi-Fi模组价格暴涨5倍 机构看好头部厂商成本转嫁能力
科创板日报 郑远方
2021-08-10 星期二
原创
业绩上,通信模组头部厂商去年收入增速均超过50%,今年Q1依旧维持高速增长。存货方面,去年这些厂商的原材料库存水位几乎都有不同程度的抬高。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,“缺芯”蔓延下,产业链众环节境况各异,几家欢喜几家愁。除了业绩飞涨的晶圆代工厂之外,之前关注较低的Wi-Fi模组也有望借此机会再上一层楼。

据DigiTimes今日报道,网络通信芯片供应吃紧已持续多时,随着厂商交期由50周又往后延,下游客户囤货气焰愈发高涨。例如,工业电脑一般情况下网通芯片需求约一千颗/月。然而目前,多数客户却直接翻倍下单,以每月几千颗的订单力抢产能。

上游供应吃紧,经销商又加价销售,叠加下游需求持续拉升,通信产品价格不断攀高。以Wi-Fi模组为例,去年售价约3.5美元,如今Q3直接跳到16-17美元,暴涨5倍却仍供不应求,客户不论价格,只论有货与否。

下游市场需求旺盛 头部集群优势显

随着通信、智能网联汽车、AIoT产业发展加速,通信模组需求也持续增长。此外,去年以来,芯片短缺严重,价格大幅上涨下,下游厂商需求爆发,企业备货量也明显提升。

从业绩来看,移远通信、广和通、美格智能等通信模组头部厂商去年收入增速均超过50%,今年一季度依旧维持高速增长。以存货情况来说,去年上述厂商的原材料库存水位几乎都有不同程度的抬高。

图|相关厂商原材料/库存(来源:Wind、国盛证券)

国泰君安8月5日报告指出,通信模组方面,国内企业已形成全球头部集群优势。芯片短缺缓解之后,国内市场格局进一步向龙头集中,头部企业盈利能力将抬升,形成利润分层趋势。

国盛证券分析师宋嘉吉团队则分析,鉴于下游需求旺盛,即使缺芯涨价依旧,模组厂商在能拿到芯片、原材料充足的情况下,下半年有能力将上游成本压力向下游传导。

长期而言,龙头厂商也在不断进化,由通用模组转向整体解决方案,未来将向平台化服务迈进。产业链地位逐步提升,产品价值量和议价能力也随之增长,利润水平有望明显提高。

产业链相关厂商中:

乐鑫科技、恒玄科技、全志科技是国内领先的通信芯片厂商;

移远通信是通信模组龙头企业,2020年公司无线通信模组销售数量突破1亿片;

广和通主要从事蜂窝物联网模组业务,深耕POS、笔电、车联网等大颗粒垂直领域,相关领域市占率位居前列;

美格智能聚焦无线模组与物联网领域,以数传模组为基础,形成了丰富的FWA终端产品序列。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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