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IC测试厂下半年将迎晶圆测试需求爆发
《科创板日报》4日讯,据供应链消息证实,国际IDM大厂委外测试加速,特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援,预期各大专业IC测试厂Q3-Q4将迎来晶圆测试需求爆发。 (台湾电子时报)
半导体芯片
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