财联社
财经通讯社
打开APP
16:59:12【民营晶圆代工企业“荣芯半导体”筹建 红杉、美团等相关资本参投】
财联社8月4日讯,一家民营晶圆代工企业 “荣芯半导体”已在今年4月成立,并于近期完成一轮融资。据天眼查信息,珠海通沛、民和资本、红杉资本中国、冯源资本和元禾璞华参投。新一轮融资后,荣芯注册资本为2.32亿元人民币,青岛国资委所控主体持股90% 、民和资本持股10%的青岛民蕊投资中心持有荣芯25.9%的股权。民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯董事长。 (财经)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2021-08-04 16:59:12 3755790 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新