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半年报透视|乐鑫科技净利同比大增 新品迭代提速 规模收入尚需等待
乐鑫科技在半年报中总结,净利润同比大幅上升主要得益于营业收入增长、毛利率控制、研发费用增长。

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,7月30日晚间,物联网Wi-Fi MCU供应商乐鑫科技(688018.SH)发布了2021年半年报,报告期内,乐鑫科技实现营收6.3亿元,同比增长115.07%;实现归母净利润和扣非后归母净利润为1.02亿元和0.9亿元,分别同比增长192.23%、504.99%。

2020年上半年受疫情影响,乐鑫科技销售出现下滑,同时公司在2020第一季度对部分产品大幅下调价格,导致毛利率下降。而随着疫情得到控制,公司的收入和毛利率从2020年Q3出现向上的拐点。用乐鑫科技在半年报中的总结:净利润同比大幅上升主要得益于营业收入的增长、毛利率的控制、研发费用的增长。

乐鑫科技的芯片产品主要聚焦于物联网领域,而当前物联网芯片市场结构分散,行业规模尚处于成长期且行业标准尚未统一。乐鑫科技内部人士向《科创板日报》记者表示,应用于物联网领域的Wi-Fi MCU需要具有高集成度、高性价比、性能优异、安全稳定等关键特性,“只有针对该领域做出最优解的Wi-Fi MCU,才能够满足市场需求”。

据了解,乐鑫科技自2019年以来,已经推出了多款物联网芯片产品系列,以满足下游市场多样化的需求。公司在半年报中称,其所处的物联网行业目前仍处于增长阶段,预期在没有疫情影响的情况下,收入会受益于行业的智能化渗透率增长。

毛利率回暖

数据显示,2016年至2020年,乐鑫科技芯片产品的毛利由0.59亿元增长至2.02亿元,但毛利率由53.6%下降至45.7%,主要系产品市场竞争加剧以及疫情短期影响,产品价格下降。

而在报告期内,乐鑫科技销售综合毛利增长5277.34万元,涨幅达95.18%,其中公司芯片产品的毛利率在今年第二季度达到50.9%,上半年毛利率定格在49.1%,较2020年芯片产品的毛利率有所回暖。

乐鑫科技称,与2020年度相比,本期芯片毛利率上升3.4个百分点,主要系由于供应端产能紧张,成本有所上升,公司产品价格相应略有上调。

公司同时表示,由于整个行业上游产能紧张,模组的配套物料采购成本上升,导致模组业务毛利率下降。这也解释了,尽管公司芯片产品毛利率呈现回暖,但报告期内的综合毛利率相比2020年下降0.7个百分点。

招商证券在近期发布的研报中也指出,乐鑫科技WiFiMCU所处的40nm等成熟制程持续紧张,公司大部分晶圆代工在台积电完成,去年台积电来自IoT领域的收入自下半年开始复苏,且今年一季度创历史新高。

成熟产能供给受限也让很多的MCU厂商进行价格调整,比如意法自2020年12月开始即多次对MCU产品价格进行上调,今年6月公司进一步上调所有产品线价格。乐鑫科技在今年5月接受机构调研时也表示,价格将视供求情况而定调整,2021年会略上调价格。

由于产能紧张的情况短时间内难以得到缓解,招商证券预计成熟制程供应紧张将持续至2022年。芯原股份董事长兼总裁戴伟民近日在“科创板开市两周年峰会”上也表示,芯片缺货明年下半年应该有缓和,到后年基本上应该比较好。

在产能为王的背景下,为争取供应保障,同时叠加收入增长带动的采购需求,公司本期末比上年同期末增加预付款项余额8850.39万元,同比增长1350.83%。

产品迭代提速

客户方面,据招商证券产业调研了解,2020年乐鑫科技大客户之一小米集团在中美贸易关系压力下,开始导入台系供应商联发科和瑞昱来降低风险,此外公司另一主要客户涂鸦智能也新增了瑞昱和博通集成作为供应商。

招商证券在研报中称,一系列WiFi-MCU行业竞争格局加剧的现象加深市场担忧,同时乐鑫科技此前主动降低芯片价格获取市场份额,也加深了投资者对公司所在市场格局竞争激烈的担忧。

“在一个快速成长的市场中,一定会存在竞争”,乐鑫科技内部人士向《科创板日报》记者回应称,“乐鑫的竞争优势来源于对技术自研近乎偏执的坚持,基于自主研发,我们可以针对物联网的应用场景对产品和解决方案做出优化,由此实现的产品差异化为我们带来了竞争优势。”

半年报显示,乐鑫科技的研发费用投入为1.19亿元,占同期营收比重的18.88%,同比增长58.11%。而2020年,公司研发费用率约23.2%,同比提升了7个百分点。

高研发投入之下,乐鑫科技近年陆续研发出了Wi-Fi协议栈、RISC-V MCU架构、AI指令集、编译器与工具链、物联网操作系统及应用框架等核心技术。

其中,公司2020年以及2021年推出的ESP32-C3和ESP32-C6产品均集成了基于自主研发的RISC-V指令集的协处理器,而公司此前的产品多采用的是Tensilica的XTENSA处理器。招商证券指出,RISC-V是一种开放、免费的指令集嵌入式芯片设计架构,优势在于降低许可费用,芯片架构存在灵活性,同时将应用程序迁移到RISC-V的过程简单,可为用户节省大量资源。

而在积累了相应的底层技术后,乐鑫科技近年推出新产品的速度也明显提升。

2019年公司发布了一款ESP32-S2,2020年推出了两款ESP32-S3和ESP32-C3,其中C3是基于RISC-V指令集的自研CPU架构;2021年过半又已经有两款新品发布,其中ESP32-C6包含了自研的Wi-Fi6技术。

其中,自ESP32系列起,乐鑫科技新增蓝牙和AI算法功能,芯片产品向AIoT领域发展。

“在ESP32上,乐鑫的芯片开始增加AI算法功能,而在2020年发布的ESP32-S3上,更是增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令”,乐鑫科技内部人士向《科创板日报》记者指出,“此系列未来还会衍生出四核及以上多核AIoT产品线,我们的产品矩阵会有差异化,一部分会带AI特性”。

对此招商证券认为,随着公司新品推出的加速,前期因旧款产品竞争力下降而丢失的市场份额有望依靠公司更强的软件配套能力、刚好的晶圆代工保障和更高的综合性价比有所回升。

合同负债同比增663.49%

值得一提的是,此次半年报中,乐鑫科技未具体披露各产品贡献的营收占比,不过公司在今年5月的调研中透露,本行业产品从发布到贡献一定比例业绩的时间比较长,一般需要1-2年,“所以2021年的主要业绩贡献会来自于ESP32,其次是ESP8266,以及预计ESP32-C3也会开始贡献,2019年发布的ESP32-S2也开始进入业绩贡献期”。

乐鑫科技内部人士向《科创板日报》记者进一步表示,ESP32-C3从去年12月发布到今年3月成功实现客户design-in,创下了乐鑫产品线中芯片最快销售的记录,目前已正常量产出货,且出货量在持续增长中。

“ESP32产品目前仍然是主要的营收贡献点。而新品们也非常有潜力,不论是ESP32-C系列还是ESP32-S系列都有希望成为新的营收增长点。”

此外,部分财务数据也可以间接的映射出,在当前半导体行业高景气度下,公司产品的需求程度。比如报告期内,公司合同负债为2725.54万元,同比增长663.49%,公司称,系现金基础客户的订单量增加,暂未确认收入所致。

另外在乐鑫科技半年报披露的前十大流通股份中,境外机构投资者USBAG新进成为公司第七大流通股东,报告期内持股市值约为2.3亿元,另外公司新进股东还包括:国富中小盘基金、博时新兴成长混合基金,分别持股101.09万股和70.28万股,对应的期末市值分别为:2.36亿元和1.64亿元。

半导体芯片 科创板公司面面观
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