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车用芯片大厂发声:只能满足客户七成需求 下半年到明年还要涨价
科创板日报 宋子乔
2021-07-30 星期五
原创
公司CEO表示,车用芯片供需到2023年上半年才会逐步恢复到正常情况。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,汽车芯片厂商迎来量价齐升格局,意法半导体预告的亮眼二季报正印证了行业超高景气度。该公司二季度(截至7月3日)营收同比增43.4%至29.92亿美元,净利润同比增357.2%至4120万美元。其CEO Jean-Marc Chery表示,在全球需求持续增强的带动下,意法该季营收、毛利率落在公司预估区间上沿。

Jean-Marc Chery称,二季度车用芯片订单依旧强劲、需求仍远高于意法现有与规划产能,目前订单能见度已经长达18个月、大约72周,芯片供需到2023年上半年才会逐步恢复到正常情况。该公司还预告,今年下半年到明年将进一步提高产品价格,而该公司2021年的芯片平均价格已经同比上涨了5%。

资料显示,意法半导体多年来专注于车规级功率半导体,是世界前五大汽车半导体供应商之一,其主要客户包括美商苹果、特斯拉以及多数主要汽车制造商。

车用芯片供求错配迟迟不得缓解的背景下,以意法半导体为代表的的一流供应商正积极推进车用半导体的研发、扩产工作。

在二季度财报会议上,意法半导体宣布将2021年资本支出预估值自20亿美元调高至21亿美元,并表示今年只能满足客户总需求的70%,但随着公司投资于产能,明年这一比例将上升到85%至90%。就在27日,该公司的首批8英寸碳化硅晶圆出炉,这标志着公司面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。

英飞凌、恩智浦已与中国台湾地区晶圆代工厂达成了长期供货协议;应客户要求,瑞萨山口MCU工厂延至明年6月关闭,MCU是汽车芯片中占比最大的部分(约占30%),也是此次汽车缺芯的重灾区;日本半导体制造商罗姆在罗姆阿波罗筑后工厂投建的新厂房于近日完工,预计2022年运行,以满足电动车等用途的碳化硅电源控制芯片产能。

目前,车用芯片缺货的品项仍然相当多,扩及各项制程,例如12英寸厂的车用微控制器(MCU)与影像传感器(CIS);8英寸厂的车用微机电系统(MEMS)、离散组件(Discrete)、高性能电源管理IC(PMIC)与显示器驱动IC(DDI)。

因此,龙头代工厂之外,联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进等专注于成熟制程代工的厂商也有望从中受益。

此次芯片短缺主要为MCU,芯海科技此前宣布拟募资4.2亿元,用于汽车MCU芯片研发及产业化项目等;国民技术的MCU芯片可用于汽车电子应用领域;兆易创新车规级MCU正在按计划推进;中颖电子已经投入汽车电子车身控制MCU芯片的研发。

另外,中泰证券分析师张欣预计,2021年汽车领域SiC有望进入放量元年,建议关注SiC 衬底材料厂商露笑科技、天科合达(天富能源参股 3.7%)、山东天岳(未上市),器件商斯达半导、华润微、扬杰科技、泰科天润(未上市)等;代工龙头三安集成(三安光电子公司)。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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