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09:53 川土微电子再获新一轮融资 整装待发进军汽车市场
《科创板日报》30日讯,上海川土微电子有限公司完成B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,金浦投资等跟投,老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏表示,本轮融资一是用于新品研发,川土微电子将不断丰富目前的几大产品线并推出车规级芯片;另外也会用于加强上游供应链,还有一部分融资将作为川土微电子交付中心的建设和运营。 (集微网)
半导体芯片 创投风向标
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