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占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
财联社
2021-07-30 星期五
原创
国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容等持续崛起。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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日本半导体设备协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2021年6月日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元,连续第6个月呈现增长,月增幅连续第4个月达两位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。

受益于芯片供不应求,全球各地晶圆厂产能正在加速扩充,根据SEMI预测,全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个,12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂,其中约80%的成本将用于购置设备,因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。机构指出,国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容等持续崛起。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

万业企业子公司凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离子注入机和高能离子注入机订单,集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。

长川科技集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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