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22:20:59【北斗星通：高精度高集成度芯片项目已完成建设】
财联社7月29日讯，北斗星通公告，高精度高集成度芯片项目于2021年5月31日完成了项目建设，整体达到了规划的建设目标。截止2021年5月31日，高精度高集成度芯片项目的募集资金结余金额2767.49万元。为提高资金使用效率，降低财务费用，公司拟将前述募投项目结余资金及募投项目专户利息永久性补充流动资金，补流金额以转账当日募投项目专户余额为准。
北斗星通+1.07%
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2021-07-29 22:20:59 4381902 阅读
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