财联社资讯获悉，半导体行业制造商协会(SEMI)发布晶圆行业季度分析报告称，全球第二季度硅片需求强劲，出货量再创新高。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。

半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品，其占半导体材料成本的37%。从半导体材料国产化率来看，12英寸硅片＜光刻胶＜抛光材料＜8英寸硅片＜靶材等。其国产化率极低，大部分依赖海外进口。硅片市场直接与半导体行业景气度相关联，根据WSTS数据，预计2021年半导体市场规模增速将达19.7%至5272亿美元，且2022年仍将保持8.8%增速。2021年4月份，信越化学等巨头开始集中提价10-20%，是信越3年来首度涨价，体现全球性硅片周期上行。此外，晶圆产能向大陆转移的趋势明显，根据麦肯锡的数据显示，位于大陆的半导体企业投资于晶圆厂的资本开支不断提高，到2022年将占到全球晶圆厂总投资的24%。国联证券分析指出，伴随国内中芯、华虹、华润微等新产线的开启，国产硅片也迎来迫切需求。

A股上市公司中，中环股份表示，公司位于江苏宜兴的集成电路用8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利、客户验证加速，12英寸产品预计今年年底产能达到17万片/月。晶盛机电在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售。立昂微12寸硅片已通过客户验证，实现规模化生产销售，计划将于今年年底前完成15万片/月的建设。

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7月13日《产能紧张，最小下单量年初至今翻5倍，该芯片产品供需不平衡状态至少持续至年底》

7月12日《下半年将迎消费性电子旺季 这一半导体材料单机价值大幅提升》