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10:31 【惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证】《科创板日报》27日讯,近日,惠伦晶体在接受机构调研时表示,公司的光刻工艺在高频晶片生产的产出率、光刻电极的精准性等方面具有优势。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力,76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证,目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。公司的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。
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小米 基站
2021-07-27 10:31 3563753 阅读
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