《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，随着5G、数据中心、AI、汽车电子等下游终端产业高速发展，芯片需求量及性能要求不断拉高，IC载板的需求也随之上升。

据集微网援引业内人士消息称，虽然近几年载板大厂陆续扩产，仍难以覆盖快速成长的终端需求。不排除载板缺口大于市场预期，供不应求或将延伸至2024年。

类似声音在业内近日并不少见，超微、英伟达等一众巨头相继预期，下半年CPU、GPU或持续缺货，其中一个重要原因便是ABF载板的供需问题。英特尔CEO Pat Gelsinger也在上周再次证实，下半年ABF载板缺货涨价情况持续，公司也将积极与供应商合作，解决产能短缺问题。

IC载板供不应求 涨价扩产风起

如今半导体行业景气度高涨，作为最主要的封装材料之一，IC载板在封装成本占比约四成，重要性不言而喻。Prismark数据显示，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，突破 2011年峰值，预计2025年将达162亿元，年复合增速为9.7%。

IC载板中，BT载板和ABF载板是两大重要分支，两者目前均面临供需不平衡的局面。

招商证券7月12日报告统计，BT载板今年全年供不应求，目前订单能见度已达11月份，大大超过此前仅1-2个月的能见度。今年1月以来，产品报价已调涨5%-15%。ABF载板方面，部分合约甚至已签至2023年。载板厂日本揖斐电透露，由于终端需求超出预期，公司已接到高于产能30%以上的询单，是疫情之前的2倍不止，今年一整年或许都难以满足订单需求。

供不应求叠加电子旺季已至，行业涨声已再度响起。上月底便有报道称，ABF载板下半年将逐季上涨，预计Q3平均售价上调5%，Q4将进一步增加。

供应吃紧带来的另一个结果便是行业扩产。招商证券上述报告调研显示，受苹果、高通、联发科等客户对AP、内存、SiP和AiP模块应用订单拉动，载板厂商纷纷准备在下半年扩产。

国盛证券郑震湘、佘凌星分析，未来服务器、汽车等领域将是半导体最大需求增量来源，且芯片需求将呈几何倍数的增长，推动IC载板需求爆发。另有业内人士表示，目前载板主要应用集中于存储、消费电子等领域，但AIoT、智能驾驶等场景下真正庞大的需求尚未爆发，看好IC载板未来成长动能。

图|全球IC载板市场结构（资料来源：CNKI、Prismark、国盛证券研究所）

东吴证券分析师侯宾认为，IC载板在核心参数上要求更为严苛，技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

从市场格局来看，IC载板行业呈寡头垄断局面。据 Prismark、GPCA的IC载板产值及厂商数据，2017年全球十大IC载板厂商产值市占率约为83%。国盛证券上述报告认为，近4年后的今天，这一格局并未发生较为显著改变。

招商证券鄢凡、张益敏报告数据显示，目前中国大陆市占率低于5%，且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过，已有大陆企业入场参与角逐，旨在打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率：

深南电路6月23日公告，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板；

兴森科技年初至今，2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位，7月14日更推出了股权激励计划；

中京电子IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式，尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设；

生益科技已逐步切入封装基板基材，产品占比不断提升。