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半导体巨头也“内卷”:汽车芯片战火四起 “新三化”驱动强劲增长
科创板日报 宋子乔
2021-07-15 星期四
原创
当前大批车企因缺芯停产,在此关头,台积电吹来暖风,供应短缺有望逐渐缓解。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,随着汽车“新三化”进程的推进,芯片巨头愈发重视汽车芯片业务,将其视作下一个增长引擎。

韩国三星电子正为其汽车芯片开拓新客户。据外媒报道,多位制造业消息人士透露,自今年年初以来,三星电子的Samsung System LSI业务部门一直在为大众汽车提供自研的系统级芯片(SoC)Exynos Auto,用于车载信息和娱乐系统。

Exynos Auto是三星自研芯片品牌Exynos下的汽车芯片系列,于2018年10月正式推出,目前,奥迪所有最新款汽车都搭载了最新的Exynos Auto芯片。

就在本月13日,三星电子还推出了旗下首款专门面向汽车应用的图像传感器ISOCELL Auto 4AC。

三星之外,英特尔、高通、英伟达也在加快推进汽车芯片业务。

英特尔此前专注于PC业务,设计研制的消费级芯片与汽车级芯片在制造工艺、集成方式上均有不同。从2015年开始,英特尔以收购等方式补足自身的汽车专业短板,近期扩产进程明显加快。英特尔CEO帕特•基辛格(Pat Gelsinger)4月表示,英特尔将在未来6-9个月内开始在其新工厂生产汽车芯片。

高通自2020年Q4起将汽车芯片业务作为QCT主要板块单独呈现业绩,明显正在将汽车业务营收打造成接下来的一大重点。

与英特尔、高通并列为全球三大芯片巨头的英伟达,在汽车主控芯片的GPU市场处于垄断地位,常年保持70%的市占率。目前,英伟达已与特斯拉、奥迪、奔驰、宝马、沃尔沃、丰田、大众、蔚来等超过370家整车厂商达成合作。其在4月发布了自动驾驶芯片Atlan SoC,从算力的绝对数量上看,Atlan SoC在四代自动驾驶芯片中提升最大。

“新三化”催生汽车芯片需求旺季

过去,由于汽车芯片的需求较少,一直都鲜有外来竞争者,这是一个相对小众的市场,多年来一直都由恩智浦、英飞凌、德州仪器、瑞萨半导体等企业主导。

长期布局消费级芯片的一流厂商相继投身汽车级芯片洪流,与汽车的“新三化”趋势密切相关。

“新三化”即汽车电动化、网联化、智能化,随着“新三化”汽车驶入成长期,包括MCU(微控制器)、功率半导体、传感器、存储器等汽车芯片类别全面进入需求旺季。

据中国汽车工程学会预测,2025年、2030年中国大陆地区销售新车联网比率将分别达到80%、100%,联网汽车销售规模将分别达到2800万辆、3800万辆。“新三化”汽车销售量将继续增加,同时“新三化”汽车的芯片数量相比传统汽车有较大提升空间。

以占单车成本约23%的MCU为例,相较于传统燃油汽车平均每辆车要用量70颗左右,每辆智能汽车用量有望超过300颗。另外,传感器芯片方面,目前单车摄像头平均搭载量为1-2颗,目前智能驾驶L2级别正在普及,为2-6颗,未来发展至L3级别单车将搭载8+颗摄像头,L5级别则有望接近20颗,传感器芯片需求量快速上升。

台积电“吹暖风” 汽车芯片短缺有望逐渐缓解

目前,汽车芯片短期内缺货情况严重,全球多家车厂正面临停产或减产,通用、福特、丰田、大众、雷诺等全球各大汽车厂商纷纷调整生产线布局并开始缩减产能。

汽车芯片短缺的原因在于,疫情初期,市场对汽车销量的估计偏保守,多数芯片企业产品排期相对保守,然而汽车市场从2020年下半年呈现强劲复苏态势,订单需求骤然加大。相比消费类芯片,汽车芯片因涉及驾驶安全,对稳定性、抗干扰性要求更高,对使用寿命要求也更长,生产门槛高导致新产能难跟上,生产标准高占用更多生产线加剧芯片供应不足。

不过,一些汽车厂商、研究机构都认为汽车行业的芯片短缺将于今年下半年得到缓解。代工龙头台积电15日更是在法说会上乐观表态:客户汽车芯片短缺的问题从本季度开始将逐渐减轻。

1月14日举行的业绩电话会上,台积电CEO魏哲家就曾表示,将解决汽车芯片短缺作为“头等要务”。二季度又传来消息称,台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果订单。

具体到投资机会,华西证券分析师宋辉11日发布研报称,短期受益于芯片缺货的公司包括圣邦微、芯海科技、思瑞浦、芯旺微电子等;ADAS渗透率提升阶段有望受益的厂商有德赛西威、英博超算(中兴通讯在汽车电子领域和自动驾驶领域的一级子公司)等;长期看,看好当前具备良好合作伙伴、有长期迭代机遇的国内算力平台芯片制造厂商,相关受益标的包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、均胜电子等。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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