《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，随着汽车“新三化”进程的推进，芯片巨头愈发重视汽车芯片业务，将其视作下一个增长引擎。

韩国三星电子正为其汽车芯片开拓新客户。据外媒报道，多位制造业消息人士透露，自今年年初以来，三星电子的Samsung System LSI业务部门一直在为大众汽车提供自研的系统级芯片（SoC）Exynos Auto，用于车载信息和娱乐系统。

Exynos Auto是三星自研芯片品牌Exynos下的汽车芯片系列，于2018年10月正式推出，目前，奥迪所有最新款汽车都搭载了最新的Exynos Auto芯片。

就在本月13日，三星电子还推出了旗下首款专门面向汽车应用的图像传感器ISOCELL Auto 4AC。

三星之外，英特尔、高通、英伟达也在加快推进汽车芯片业务。

英特尔此前专注于PC业务，设计研制的消费级芯片与汽车级芯片在制造工艺、集成方式上均有不同。从2015年开始，英特尔以收购等方式补足自身的汽车专业短板，近期扩产进程明显加快。英特尔CEO帕特•基辛格（Pat Gelsinger）4月表示，英特尔将在未来6-9个月内开始在其新工厂生产汽车芯片。

高通自2020年Q4起将汽车芯片业务作为QCT主要板块单独呈现业绩，明显正在将汽车业务营收打造成接下来的一大重点。

与英特尔、高通并列为全球三大芯片巨头的英伟达，在汽车主控芯片的GPU市场处于垄断地位，常年保持70%的市占率。目前，英伟达已与特斯拉、奥迪、奔驰、宝马、沃尔沃、丰田、大众、蔚来等超过370家整车厂商达成合作。其在4月发布了自动驾驶芯片Atlan SoC，从算力的绝对数量上看，Atlan SoC在四代自动驾驶芯片中提升最大。

“新三化”催生汽车芯片需求旺季

过去，由于汽车芯片的需求较少，一直都鲜有外来竞争者，这是一个相对小众的市场，多年来一直都由恩智浦、英飞凌、德州仪器、瑞萨半导体等企业主导。

长期布局消费级芯片的一流厂商相继投身汽车级芯片洪流，与汽车的“新三化”趋势密切相关。

“新三化”即汽车电动化、网联化、智能化，随着“新三化”汽车驶入成长期，包括MCU（微控制器）、功率半导体、传感器、存储器等汽车芯片类别全面进入需求旺季。

据中国汽车工程学会预测，2025年、2030年中国大陆地区销售新车联网比率将分别达到80%、100%，联网汽车销售规模将分别达到2800万辆、3800万辆。“新三化”汽车销售量将继续增加，同时“新三化”汽车的芯片数量相比传统汽车有较大提升空间。

以占单车成本约23%的MCU为例，相较于传统燃油汽车平均每辆车要用量70颗左右，每辆智能汽车用量有望超过300颗。另外，传感器芯片方面，目前单车摄像头平均搭载量为1-2颗，目前智能驾驶L2级别正在普及，为2-6颗，未来发展至L3级别单车将搭载8+颗摄像头，L5级别则有望接近20颗，传感器芯片需求量快速上升。

台积电“吹暖风” 汽车芯片短缺有望逐渐缓解

目前，汽车芯片短期内缺货情况严重，全球多家车厂正面临停产或减产，通用、福特、丰田、大众、雷诺等全球各大汽车厂商纷纷调整生产线布局并开始缩减产能。

汽车芯片短缺的原因在于，疫情初期，市场对汽车销量的估计偏保守，多数芯片企业产品排期相对保守，然而汽车市场从2020年下半年呈现强劲复苏态势，订单需求骤然加大。相比消费类芯片，汽车芯片因涉及驾驶安全，对稳定性、抗干扰性要求更高，对使用寿命要求也更长，生产门槛高导致新产能难跟上，生产标准高占用更多生产线加剧芯片供应不足。

不过，一些汽车厂商、研究机构都认为汽车行业的芯片短缺将于今年下半年得到缓解。代工龙头台积电15日更是在法说会上乐观表态：客户汽车芯片短缺的问题从本季度开始将逐渐减轻。

1月14日举行的业绩电话会上，台积电CEO魏哲家就曾表示，将解决汽车芯片短缺作为“头等要务”。二季度又传来消息称，台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果订单。

具体到投资机会，华西证券分析师宋辉11日发布研报称，短期受益于芯片缺货的公司包括圣邦微、芯海科技、思瑞浦、芯旺微电子等；ADAS渗透率提升阶段有望受益的厂商有德赛西威、英博超算（中兴通讯在汽车电子领域和自动驾驶领域的一级子公司）等；长期看，看好当前具备良好合作伙伴、有长期迭代机遇的国内算力平台芯片制造厂商，相关受益标的包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、均胜电子等。