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中芯绍兴拟A股IPO 160亿二期规划正在路上
科创板日报记者 吴凡
2021-07-13 星期二
原创
公司获中芯国际持股19.57%,主要布局三大工艺平台:MEMS、MOSFET、场截止型(FieldStop)IGBT结构,还提供从晶圆生产到功率模块封测的一站式服务。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,《科创板日报》记者获悉,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成,业内也称“中芯绍兴”)拟赴A股上市,海通证券受聘担任中芯集成首次公开发行股票并上市的辅导机构,辅导期大致为2021年7月至2021年10月。

中芯集成成立于2018年3月9日,由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。

2018年5月18日,总投资58.8亿元的中芯集成电路制造(绍兴)项目开工奠基,官网显示,该项目用地207.6亩,新建14.65万平米的厂房,建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。

官网显示,上述项目规划于2020年1月正式投产,5年内持续投资近60亿人民币建设达产,形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组,实现年销售收入达40亿人民币,税收4.1亿元,净利2亿元。

经过三年多的发展,中芯集成目前已成为以微机电(MEMS)和功率器件(Power)工艺技术为基础,专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务的特色工艺半导体代工制造商。

《科创板日报》记者了解到,中芯集成主要布局三大工艺平台:一是MEMS平台,包括MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪;二是提供完整的MOSFET工艺平台,包括沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET,包括先进的背面工艺以及特殊金属沉积工艺等;三是立足场截止型(FieldStop)IGBT结构,600V~1200V等器件工艺均已实现大规模量产,同时提供快恢复二极管的代工服务。

另外中芯集成还为客户提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务,包括了大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。

产能释放方面,中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。《科创板日报》记者了解到,2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆。而在近日,据浙江日报报道称,其成功完成晶圆设备链调试,8英寸晶圆月产能增至7万片,良品率达99%。

除一期项目产能持续爬坡外,中芯集成也在筹划进行二期项目的建设。

在近日绍兴滨海新区管委会发布的关于市政协八届五次会议第40号提案的答复函中,提及了绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台已引入的中芯国际、长电科技、豪威(韦尔)等项目动态。中芯集成将在一期优质基础上,投资61.3亿元,实施项目扩产,产能提升至10万片/月;同时,联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队,启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

国信证券曾发布研报指出,未来半导体工艺发展有两个方向,一是继续小型化,典型代表台积电;二是聚焦特色工艺的满足多样化需求。另外特色工艺大部分是0.35um以上的大尺寸制程,相应的产线不需要经常更新,只需要定期维护,所以也没有那么多的研发投入和资本开支,从成本的角度看,特色工艺是一种节约化的生意选择。

股权结构方面,公司第一大股东绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)持股比例为22.70%,第二大股东中芯国际控股有限公司持股比例为19.57%。

值的注意,中芯集成董事会现有9位董事,各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一,不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形。因此,中芯集成无控股股东和实际控制人。

另据天眼查显示,2020年12月25日,中芯集成发生工商变更,公司新增多个股东,其中包括深创投、厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业(有限合伙)、广州辰途华芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)等,公司注册资本,从62亿人民币增至70.5亿人民币。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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