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20:01 【深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目】财联社6月23日讯,深南电路公告,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。此外,公司拟以自有资金出资2亿元设立全资子公司,以子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。
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公告速递 半导体芯片
2021-06-23 20:01 3584561 阅读
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热门评论
借我一双慧眼吧
0
3月前
蛇当象
奥古斯都
0
3月前
现在才扩产等施工完毕开始生产的时候芯片都该产能过剩了😕
炒股养自己
1
3月前
还是这么牛