打开APP
×
14:11 电报|大硅片厂商超硅半导体拟赴科创板IPO
《科创板日报》18日讯,《科创板日报》记者获悉,上海超硅半导体股份有限公司拟前往科创板上市,中金公司担任其辅导机构。上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售。主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。另外公司的核心设备晶体生长炉也由公司自主设计制造。(记者 吴凡)
半导体芯片 硅片
阅读 86224
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加