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12:11 通富微电:公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D封测技术布局
财联社6月18日讯,通富微电在互动平台表示,公司坚持以集成电路封测为主业,已有相关3D封测技术布局。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务。
半导体芯片 第三代半导体
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