通富微电：公司坚持以集成电路封测为主业已有相关3D封测技术布局

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12:11 通富微电：公司坚持以集成电路封测为主业已有相关3D封测技术布局

财联社6月18日讯，通富微电在互动平台表示，公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D封测技术布局。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。

半导体芯片第三代半导体

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