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08:51 客户包括华为、中兴、小米等 伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产
《科创板日报》27日讯,昨日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。
TMT行业观察 华为最新动态 小米 半导体芯片
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