客户包括华为、中兴、小米等伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产

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08:51 客户包括华为、中兴、小米等伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产

《科创板日报》27日讯，昨日，伯恩半导体（深圳）有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。

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