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“缺芯”现象延续 部分半导体设备交货时间延长超一年
财联社 林恩
2021-04-17 星期六
原创
芯片短缺问题加剧,半导体领域某些关键设备交货时间已延长至12个月或更长时间。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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财联社(上海,研究员 林恩)讯,自2020年下半年以来,芯片需求提升,厂商进入被动去库存阶段。随着5G、AI、新能源汽车拉动芯片需求,新冠疫情加速数字化转型等多种因素叠加,目前芯片短缺问题加剧,全球半导体供应紧缩正在蔓延到芯片制造行业,有消息指出,半导体领域某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间。

全球半导体设备景气周期上行,国产厂商潜力巨大

5G、新能源等领域新需求的出现带动下游强劲复苏,数据显示2020年2季度全球半导体月度销售额触底反弹,2021年1月出货额创近期新高,下游行业高景气带动半导体设备周期上行,2021年2月北美半导体设备制造商出货额达到31.35亿美元,同比增长32%,出货额达到历史新高。据SEMI预测,2021年全球半导体设备销售额有望达668亿美金(YoY+9.8%),其中大陆地区约160亿美金(YoY+29%),为国产厂商提供了广阔的市场空间。

设备国产化率全面提升

半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域,制造是产业链中价值占比最高的环节,设备和材料是半导体制造的基石。根据德邦证券倪正洋的统计,以长江存储、华力微电子、华力集成、华虹无锡、福建晋华、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯十家晶圆制造企业2017-2021Q1公布的招投标信息为基础,以设备中标数量作为测算市占率的依据,2020-2021Q1,十家晶圆制造企业合计开标1862台设备,其中国产设备达315台,国产率达16.9%,较2017-2019年增长6.6pp。

分析师倪正洋指出,2020年以来,各领域设备国产率正在全面提升,其中清洗、抛光、刻蚀设备国产率居前,抛光、刻蚀、炉管设备国产率提升速度最快;分厂商看:北方华创炉管、PVD等设备市占率较高;中微公司引领高端刻蚀设备国产替代,盛美股份、至纯科技清洗设备订单饱满;精测电子、华峰测控、长川科技引领检测、测试设备国产替代;芯源微打破TEL涂胶显影设备垄断;华海清科、中电科、凯世通(万业企业孙公司)等实现CMP抛光、离子注入机等产品国产化。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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