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晶圆代工大厂格芯再曝上市进展 最新估值200亿美元
科创板日报 郑远方
2021-04-09 星期五
原创
最新数据显示,今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四,营收低于三星及联华电子。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,郑远方),据外媒援引知情人士消息称,格芯计划在美国进行首次公开募股,其母公司已在为其准备相关事宜。初步讨论后,对格芯的估值约为200亿美元,IPO承销商还未正式确定。上市规划仍还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。

格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司,总部位于美国加州Santa Clara,在美国、德国和新加坡均有设厂,代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。

格芯已与美国国防部合作多年,今年又达成一项新协议。其位于纽约的Fab 8晶圆厂符合美国国际武器贸易协定(ITAR)和出口管理条例,将使用45nm SOI 制程工艺,生产军用晶片,预计2023年开始交付。

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示,今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四,营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%,更是远不及市场龙头台积电的56%。

全球缺芯背景下 各大晶圆厂寻求扩产

台积电上周刚表示,未来三年将投资1000亿美元提高产能。

格芯此前也已宣布今年将投资14亿美元,明年可能翻倍投资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资,所有资金将平均分配给其美国、新加坡和德国的工厂,以实现2022年前扩产。预计明年产量增长20%,2021 年增长13%。

另外,格芯或在纽约马耳他设立新厂,但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补贴及激励措施,相关措施属于去年推出的《美国芯片法案》的一部分。

由于一般情况下,格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元。虽然格芯CEO日前在接受采访时表示,IPO预计时间“始终是2022年”,但外界认为,此举大幅投资有望令IPO时程前至今年底或明年上半年。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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