《科创板日报》（上海，研究员 郑远方，宋子乔）讯，尽管供应紧缺已影响到了电脑出货量，苹果仍不忘布局下一代MacBook。据媒体报道，苹果已预订台积电4nm芯片初始产能，用于下一代MacBook。该批芯片预计将在2021年第四季度开始量产，早于之前设定的2022年。

另外，双方还签订协议，台积电将使用第二代5nm工艺（即N5+，也称为N5 Plus或N5 P），生产A15仿生芯片，预计将于5月底开始大规模发货，今年推出的iPhone 13将搭载该芯片。

而就在今日（4月8日），报道称苹果因供应紧缺问题而推迟MacBook和iPad产品的生产。知情人士表示，芯片短缺已导致MacBook生产过程中一个关键步骤的延迟，即在最终组装前先将元件安装在印刷电路板上。与此同时，一些iPad组装被推迟，因为缺乏显示器和显示器组件。由于这一延迟，苹果已将这两款设备的部分零部件订单从今年上半年推迟到下半年。

目前，最新的MacBook系列核心芯片M1基于5nm制程制造，iPad Air和iPhone 12搭载的A14仿生芯片也基于5nm制程。

除了苹果的5nm强化版与提前量产的4nm产能订单，台积电还手握高通紧急高端5G芯片订单，加之超微、联发科下单，以及英特尔5nm合作传闻。

苹果等全球巨头对先进制程需求旺盛，助推了台积电这类龙头半导体代工商在此类产品上的扩产意愿。

台积电在一份回应当地媒体报道的声明中表示，台积电预计在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电5nm芯片2021年Q2至年底的目标产能近日上调至14万-15万片，逼近7nm芯片产能。