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半导体景气持续传导 全球封测龙头日月光顺势扩产
科创板日报 宋子乔
2021-03-26 星期五
原创
涨价顺周期叠加高产能利用率,将给国内封测厂带来营收、利润率的双重高增,封测板块景气周期已经得到业绩验证。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球封测龙头日月光旗下矽品今日(3月26日)宣布,将在台湾地区彰化县中科二林基地设厂,面积14.5公顷,未来来8-10年若满载运转拟投资约800亿元台币,预计今年下半年启动建设。

龙头积极扩产的背景为当下半导体行业供需两旺,成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产,封测环节有望迎来量价齐升格局。

日月光自2020年下半年以来已持续调价,Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%,且2021年上半年预期逐季调涨下,累计涨幅将高达20-30%。大陆系封测厂针对个别产品亦有调价,且2021年在订单饱满趋势下涨价动能充足。

华创证券1月10日研报称,华天科技、通富微电、长电科技等主流封测厂商订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力的持续提升。

而粤开证券2月9日发布研报称,对比大陆地区各封测企业的财务数据,这些企业的固定资产/总资产比例远高于龙头日月光。这也意味着,大陆系封测企业的盈利能力相较于龙头日月光,还有很大的提升空间,产能利用率的提升能够产生规模效应,平摊固定成本,提高盈利能力。

涨价顺周期叠加高产能利用率,将给国内封测厂带来营收、利润率的双重高增,封测板块景气周期已经得到业绩验证。根据公司披露的2020年度业绩预告,四大封测厂商长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技预计2020年全年归母净利润均值分别为12.3/7.0/3.7/3.9亿元,同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。

上游封测设备供应商有望率先受益

值得注意的是,行业高景气度也将助推上游封测设备订单放量。

为应对产能不足,上游晶圆厂、封测厂持续加大资本开支。台积电2021年资本开支超预期,预计资本支出达250亿美元-280亿美元,同比增长高达45%-63%,其中10%将用于先进封装及光罩制作。而国内长电、华天、通富三大龙头厂商在近一年内同样陆续开启定增,合计募资140亿元人民币用于产能扩张。

此外,设计厂商争抢产能下,也会发生购买设备置于封测厂用来绑定订单等行为,未来上游封装、测试设备厂商业绩表现有望持续超预期。

华峰测控已经顺势扩产。其产能从2020年年初约52套/月扩充到年末约120套/月,新生产基地计划于2024年实现年产SoC测试机200台,新增模拟/混合信号测试机800台。

国内另一封测设备供应商长川科技此前公告,计划定增募资3.7亿元,向探针台研发及产业化项目、补充流动资金分别投用2.6亿元、1.1亿元。公司称,该项目成功实施后,预计将打破国外企业在探针台设备领域的垄断,实现自主品牌进口替代。另外,其预计2020年度净利7800万元-8990万元,同比增长553.52%-653.23%。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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