《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，近日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。

辛国斌指出，要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

持续蔓延的汽车“芯片荒”近期受到高层和业内人士高度重视。就在前日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，车用芯片短期内无法通过非市场手段调节。车用芯片供需不平衡，应该要持续到今年三季度才有可能进入新的供需平衡阶段。

据IHS Markit今年2月16日报告预计，今年一季度全球因汽车芯片短缺减产近100万辆汽车。另伯恩斯坦咨询此前预估，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

对于“芯片荒”，供应端方面的疫情及突发事件干扰、汽车厂商对需求反弹估计不足等均为主要原因之一，但在需求端，汽车芯片在汽车电动化、智能化的浪潮之下迎来量价齐升，同样也是本轮芯片短缺的关键。

粤开证券24日报告指出，从下游需求的角度，汽车半导体主要有智能化和电动化两大驱动力，前者主要通过数字、模拟芯片对信息的处理实现无人驾驶，后者通过功率半导体电控对锂电池的应用，实现电动化。

在“电动化+智能化”的趋势之下，汽车半导体价值量不断增加。根据英飞凌数据，2020-2030十年间，自动驾驶从L2提升至L4/5，半导体的单车价值量有望提升5倍。从轻混到纯电，单车半导体价值可增加50%。

中金公司22日报告也指出，自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而汽车芯片将处于自动驾驶技术浪潮的制高点。受益自动驾驶产业化，汽车芯片供应商在产业链中地位有望上行，由Tier2转变为新的Tier1，具有更高的话语权和议价能力。

在此背景之下，工信部此次强调统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，意义深远。

值得一提的是，此次辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和四维图新公司，前者为当前全球CIS头部企业之一，后者则为国内电子地图龙头，均属于汽车芯片与智能驾驶相互交叉的核心赛道。