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19:01:45【高通CEO:汽车芯片需要时间出货 通信芯片以后要更多功能】
财联社3月20日讯,在中国发展高层论坛2021年会“数字技术革命:走向大规模应用”分论坛上,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫回应了汽车芯片短缺能否缓解的问题。史蒂夫·莫伦科夫说:“现在,汽车芯片短缺是广泛存在的问题,市场其实可以更快地去反应,一些新兴的技术可能反应相对较慢,我们一直在看到一些改进,但是我们还是需要时间去出货、供给。”通信芯片的趋势是要整合更多的功能,体积更小,能够处理更多的信息,能够存储在本地设备上,而不需要把信息更多地上传到云端。还有一点也非常重要,就是在信息边缘处理的能力更强,更多处理数据图像,能够加强联通性,减少延时。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
汽车大新闻 半导体芯片
2021-03-20 19:01:45 4305112 阅读
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