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08:25:36【手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上】
财联社3月1日讯,从手机厂商了解到,作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上,此外,包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量,这无疑加大了芯片供需的不平衡。 (第一财经)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
TMT行业观察 半导体芯片 科创板最新动态
2021-03-01 08:25:36 5275953 阅读
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