众所周知，半导体封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况还在持续，尚不知何时可以缓解。

封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态，其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到，在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

早在2020年11月，集微网就了解到，业内FC-BGA基板的缺货非常严重，当时该类型的基板交期已经高达10到12个月，特别是8层、12层的产品交期更长，而且基板厂还不一定接客户订单。

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

对此，集微网采访某国内半导体封测领域专家得知，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

此前，业内就曾多次传出ABF供应不足的传闻。有媒体报道称，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。此外，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。

“ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆积膜）被日本的一家生产味精的厂商味之素所垄断，但需求爆发太快，产能跟不上，而日本厂商在扩充方面相对而言较为谨慎。”

资料显示，味之素是世界上最大的氨基酸供应商之一，产品涉及食品、药品等多个领域。业内人士指出，ABF材料缺货预计持续到2022年，味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期，对新客户就根本不接单了。

由于该领域存在垄断性质，下游封测厂商除了开发新的基板供应商，对因上游ABF材料缺货，引发的FC-BGA基板产能紧缺问题基本没有解决办法。

集微网从业内了解到，封装基板主要分为FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF&DigitalModule.六大类产品。

其中，FC-BGA是整个封装基板领域中产值最大的产品，占比高达4成，但国内基板厂商尚未量产FC-BGA产品，封测厂商主要向日韩台基板厂商采购FC-BGA基板。

不过，深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进等几家内资厂商均布局了FC-BGA基板业务，其中珠海越亚已经进入打样阶段。

常规封装基板交期长达3个月或半年

事实上，封装基板处于产能紧缺的状态已经超过一年时间了，缺货的也不仅仅是FC-BGA基板，其他类型的封装基板同样很缺。

2020年，台系封装基板大厂欣兴电子曾发生多次失火事件，让原本就缺货的基板行业更是雪上加霜。

知情人士表示，欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板，导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。

据了解，FC-CSP载板可实现产品的轻薄、小型、高密度化，主要用于智能手机、数码相机等消费电子以及5G相关领域。

业内人士表示，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板缺货也很严重，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年，预计到2022年才能逐步回归到相对正常的水平。

据介绍，常规的封装基板并不需要ABF材料，只需要BT树脂即可，BT树脂的供应商包括日本三菱瓦斯化学公司以及日立化成等，相对ABF而言，BT树脂的产能较为充足，但因为封测市场的需求量忽然暴增，常规封装基板厂商的产能也完全跟不上。

值得一提的是，相对基于ABF材料生产的封装基板，常规的封装基板产能提升较为简单。业内人士指出，只要基板厂扩产，常规的封装基板缺货就能得以缓解。

在常规的封装基板领域，深南电路、兴森快捷、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产，技术也相对成熟，且已经陆续宣布扩产。

不过，由于国内厂商生产规模有限，因此在成本方面并不占据优势。业内人士认为，随着国内基板厂商规模逐步扩大，后续成本优势会很明显。