财联社2月26日讯，科技部部长王志刚在回应“芯片研发”有关问题时表示，目前，中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。