打开APP
×
一线|“临危受命”?士兰微海沧12吋芯片项目试产 已有近300人在岗
科创板日报记者 李子健
2021-02-26 星期五
原创
士兰集科有意加快了投产周期的进度。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
关注

《科创板日报》(厦门,记者 李子健)讯,近期,士兰微(600460.SH)“第二条12吋芯片生产线预计比原计划提前开工建设”的消息引发市场关注,而该生产线所在的整个项目也被业界视为当前芯片紧缺背景下的“临危受命”。

近日,《科创板日报》记者实地采访获悉,首条生产线工程尚未完全竣工,但关键线路、主体厂房等均已完成,春节期间该项目有300余人上班。

《科创板日报》记者 李子健/摄

上述12吋芯片生产线项目的实施主体为士兰集科,由厦门半导体投资集团与士兰微共同投资,第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm。

接近公司人士对《科创板日报》记者表示,去年12月21日,士兰集科生产线开始正式投产,今年春节期间在岗员工近300人。目前开工的生产线位于中间最大的一栋建筑,其他如饭堂、文体作为生产的辅助设施虽尚未完善但并不影响生产。

“本来去年11月就计划完全完工的。”一位员工称,“但一直赶不出来”。

据《科创板日报》记者实地采访发现,士兰集科中各主体大楼基本完成,有工人在楼体外安装幕墙,楼内可视部分水泥墙裸露,楼层情况则无法查看,但有工人搬运“橡塑绝热”材料于二楼走廊,或用于装修之用。

《科创板日报》记者 李子健/摄

上述工程“一直赶不出来”的说法,或与一名现场员工提供的信息得到了互证。据其表示,幕墙方面“主要是因为去年材料到位延迟,导致尚未完工”,以目前来看预计3月底将会完成,而现在其他厂房结构等已经完备,仅剩下精装修的进度。

但显然士兰集科对于投产周期的进度有意加快。上述现场员工表示,“目前开工人数比春节前还要多”,值得注意的是,工人主要来自于外省,预计正月十五后才会陆续到齐。这或意味着投产进度加快,“第二条12吋芯片生产线预计比原计划提前开工建设”。

对于工程尚未完全竣工,就有生产线开始运作的疑问,有业内人则对解释称,芯片生产行业中,整个建筑群被喻为“航空母舰战斗群”,“母舰”为工艺生产线,CUB作为中央动力中心,主要给“母舰”提供动力,SIP围绕“母舰”进行封装,另外还有仓库、废水处理厂、变电站等。外观及如饭堂、文体中心等配套设施的建设并不影响生产线运行。

《科创板日报》记者 李子健/摄

据悉,士兰集科首批测试线设备约于2020年5月底搬入,截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证,比原定验收时间缩短50%;第二条12吋芯片生产线则目前暂未开工。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
抄底成功