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节后首日A股半导体板块大涨 地震+寒潮侵袭下 汽车芯片供应链“偏逢连夜雨”
科创板日报 思坦
2021-02-18 星期四
原创
当前,由于芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,春节已过,汽车缺“芯”寒冬却仍未迎来暖阳。日本地震、美国寒潮正在进一步推动芯片成为稀缺资源,引发投资者争相投注。

节后A股首个交易日,半导体板块延续节前涨势,其中汽车芯片相关个股表现最为亮眼,立昂微、新洁能开盘半小时率先涨停,士兰微早盘一度逼近涨停,科创板中芯国际、安集科技等涨超5%。

消息面上,据外媒报道,受寒潮影响,美国得州各地的电力供应中断,该州首府奥斯汀附近的一些半导体工厂被迫停工,其中汽车芯片制造商受到影响较大 。

汽车芯片最大制造商之一恩智浦半导体当地时间周三(17日)表示,该公司在奥斯汀地区的两家工厂已停产。英飞凌在奥斯汀的工厂也已被迫关闭。此外,全球第二大的半导体制造商三星电子也表示,该公司也关闭了奥斯汀工厂的生产。

据悉,奥斯汀地区是全球几家主要芯片制造商的工厂和其他设施的所在地。前所未有的寒冷天气和电力需求的激增使得州公用事业电网瘫痪,迫使大量工厂和商店关闭,以及300多万家庭断电。

需要指出的是,芯片工厂通常是一天24小时运转,以保持最大的经济可行性;而且用于制造半导体的复杂光刻过程通常不能突然停止。三星和恩智浦方面均已表示,公司正在评估形势,一旦电力恢复,将尽快恢复生产。

日本地震影响汽车芯片“重镇”生产

寒潮并非是缺“芯”的唯一动因。当地时间2月13日23时07分,日本福岛东部海域发生里氏7.3级地震,其中福岛县和宫城县受影响最大。由于日本多家半导体企业坐落在这两县,此次地震或影响芯片企业生产。

根据日媒当日报道,全球汽车芯片龙头瑞萨电子已暂停其茨城工厂的运作,以对其洁净室进行检查。瑞萨电子发言人说,工厂目前供电正常,所有动力设备都在运转,但作为预防措施,公司决定取消周日的生产,以对洁净室进行详细检查。

日本产业人士向媒体透露,瑞萨汽车芯片工厂靠近震源,这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响,加剧全球汽车芯片缺货。

此外,富士通在福岛县有一座8寸晶圆厂,电容器厂商NEC TOKIN的工厂位于宫城县白石市,丰田汽车的工厂同样坐落在宫城县大衡村。这三座工厂目前均尚未收到灾情消息。

当前,汽车芯片短缺已成为全球汽车制造商的最棘手问题,由于芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。据IHS Markit预测,汽车半导体芯片短缺可能影响第一季度全球100万辆轻型汽车的生产。

与此同时,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨多项产品价格,涨价幅度在10%-20%。另据路透社最新报道,美国模拟设备公司ADI周三表示,由于销售热潮和供应紧张,ADI将推迟关闭加利福尼亚芯片工厂。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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