日前，创业板最大IPO东风集团又传来喜讯，旗下智新半导体自主研发生产的年产30万套功率芯片模块（IGBT模块）生产线4月将投入量产，并跻身全球汽车核心芯片厂商之一，打破海外垄断、替代进口。

智新科技与中车合作珠联璧合

智新半导体成立于2019年，注册资本3亿元，由东风集团旗下智新科技与株洲中车时代半导体合资成立，主要生产汽车半导体产品及相关设备的研发、生产、批发、零售。

智新科技一直是东风新能源事业的主阵地，并致力于新能源汽车三电核心零部件的研发、制造及销售，具有完整的三电开发及试验验证能力。

2019年，智新科技开始聚焦三电、氢能源、智能驾驶核心技术和资源，并向智能线控底盘方向发展，为用户提供动力系统集成解决方案。同时，东风新能源产业园二号园区1.1期建设完成，为新能源汽车核心零部件制造提供保障。

目前，智新科技拥有近300名各类技术人员，260余台套各类试验设备，具备行业领先水平的新一代集成式电驱动系统iD2系列已完成开发并小批量投产，占地133亩的1号园区40万套电控、10万套电池系统的产能已建成投产。

东风新能源汽车产业园效果图（资料图）

而早在2008年，中国中车就通过收购英国丹尼克斯半导体公司，掌握了IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用。成功打破了国外对高端IGBT技术的垄断。

此后，通过采用技术研发与市场开拓两轮驱动，中车完成了从650伏特到6500伏特全谱系IGBT芯片研发，快速实现了产业化。株洲中车生产的IGBT模块广泛应用于高铁、轻轨、电网、车载电池等领域，并走出国门，向东南亚国家输出相关产品。

智新半导体的成立，让智新科技的研发生产制造能力与中车的IGBT芯片技术完美结合，两者合作可谓珠联璧合，这也为此后智新科技的发展奠定了坚实的基础。

天眼查股东信息显示，智新半导体股东有三个，其中智新科技为最大股东，出资1.4亿，持有48%的股份，最终受益股份达50.5%；株洲中车时代半导体出资1.41亿，持股47%；而由智新科技和航盛新能源各出资50%成立的智新控制系统出资0.15亿，持股5%。此外，东风集团持有智新科技82.14%的股份，为智新半导体实际控股公司。

百亿中国新能源汽车IGBT市场待开发

此次智新半导体自主研发、生产的汽车芯片模块（IGBT模块）是新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件，相当于汽车的“脑”和“心”。在整车中，IGBT主要用于电机电控、车载充电、动力总成等关键部位，IGBT模块的好坏直接影响新能源汽车功率的释放速度。

在汽车制造的整个产业链中，IGBT是最高精尖的技术，其核心包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试、光刻机制造等，可谓真正的“卡脖子”技术。

除了技术，其制造难度也是相当大，每个IGBT的制造都需要200多个工序，半导体、材料、化工等等，不亚于攀登珠穆朗玛峰。

而其制造成本也不菲，其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元。东风集团新能源产业园一号二号园区的建成，则为IGBT模块生产提供了制造基础。

IGBT生产工艺复杂（资料图）

在技术和制造双重高难度下，IGBT模块的成本高昂也就不言而喻，占整车总成本的8%-10%。

除车用外，IGBT还广泛应用于电力、机械以及轨道交通、电网、航空航天、新能源等领域。

目前，国内比亚迪、斯达半导体、中车时代、华微电子等企业已拥有IGBT研发生产能力，但IGBT市场仍被英飞凌、意法半导体、瑞萨、CREE等德国、瑞士、日本企业把控，产品进口超过90%。

根据集邦咨询的数据，2017年嘉兴斯达在IGBT模块领域的市场占有率排全球第9位；2018比亚迪微电子在中国车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商。

工信部于2017 年印发的《汽车产业中长期发展规划》中提出，到 2020 年我国新能源汽车产量达到 200 万辆，2025 年达到 700 万辆。集邦咨询数据显示，预估2021年IGBT的市场总值将突破52亿美元；随着中国电动汽车的持续增长，IGBT的需求也将逐年增加，到2025 年，中国新能源汽车所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿人民币。