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联电、世界先进拟春节后二度涨价 封测环节大受益 设计厂却恐变“夹心饼干”?
科创板日报 思坦
2021-01-25 星期一
原创
相关指标厂再度涨价,IC设计厂不仅将面临抢产能大战,还要解决制造产业链上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格夹击对毛利率的影响。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,芯片涨价之风仍未停歇,甚至有愈演愈烈的态势。2021年过去了不到1个月,几大全球晶圆代工厂已第二次调高报价。

据当地媒体援引供应链透露,联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

对于报价上调一事,联电、世界、日月光投控、京元电均表示不予置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。

据了解,联电、世界先进等公司在2020年第四季度将价格提高了约10%-15%。而此次涨价则是考量近期疫情未减缓甚至升温,宅经济相关需求维持高档,加上去年底车市陆续回温,促使8英寸代工产能持续吃紧。

业内人士指出,联电、世界前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第二季财报看到效益。

据供应链人士透露,尽管部分晶片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏,将MCU、WiFi等晶片转至12英寸晶圆厂生产,但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工,包括55nm至22nm产能都告急,市场大缺货。

集邦咨询近期报告认为,随着5G智能手机需求、电动汽车需求的进一步释放、工业领域需求的逐步回暖,供不应求的情况将逐步从3C产品领域拓展到汽车领域,最后蔓延至整个8寸晶圆制造行业,并将在较长的时间内持续。

从供给侧来看,8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺,8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资,总产能规模停滞不前,制造设备的短缺继续钳制产能扩增。

数据显示,2019年至2021年我国八英寸晶圆线的年产能增速约为10%,潜在增量有限。需求成长率将大于产能增速,8寸片紧缺将至少持续至2021下半年甚至2022年。

此外,集邦咨询报告认为,由于头部8寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本,因此预期头部厂商产能将更加紧张,有更大的潜在提价空间。

从产业链整体来看,晶圆代工产能供不应求,后段封测厂产能利用率同步满载,日月光投控、京元电、颀邦、南茂、力成等封测厂本季摆脱传统淡季束缚,营运有望续强。

另据评论认为,由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关指标厂再度涨价,IC设计厂将受累,不仅面临抢产能大战,还要解决制造产业链的上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格夹击对毛利率的影响,成为“夹心饼干”。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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