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首份封测龙头预增出炉!净利同增12倍 涨价动能仍充足
科创板日报 思坦
2021-01-22 星期五
原创
机构指出,当下半导体产能的瓶颈是在封测,目前主流封测厂商订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力持续提升。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,备受关注的半导体封测本周末前终于等来首份业绩预增公告,12倍的净利润同比涨幅,即使在“缺货涨价潮下”业绩大部分上扬的A股半导体公司中,也堪称抢眼。

周五(22日)晚间,长电科技公告,预计2020年全年净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非后净利润为9.2亿元,较上年同期亏损7.9亿元增加17.1亿元。另据三季报测算,第四季度单季净利润达4.7亿元,环比增长17.5%。

公告指出,报告期内,公司积极把握市场机遇加大拓展力度,来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。

作为国内半导体封测龙头中的首份年度预增,长电科技同比增长12倍的净利,是芯片“缺货涨价潮”下,封测行业开启景气周期的缩影。

封测成产能瓶颈 龙头上调资本开支预示涨价动能充足

2020年下半年以来,受下游需求旺盛影响,封测厂呈现出高景气度,产能供不应求,同时部分封测厂因IC载板价格上涨等成本因素,以及客户强劲需求已经涨价,如11月20日日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5%-10%。

天风国际潘暕团队2020年12月20日报告即指出,当下半导体产能的瓶颈是在封测,国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的PMIC(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡,未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。

从公司层面上来说,2019年国内龙头已进入国际第一梯队,长电科技/通富微电/华天科技分别占比11.3%/4.4%/4.4%,且三家公司盈利状况较好,长电科技/华天科技/通富微电 2020年前三季度毛利率为15.46%/22.30%/15.42%,同比提升5.03/7.89/2.51pcts。

同时,三家公司2020年前三季度资本开支出现拐点,均有较大幅度的增长,其中华天科技同比增长67%,通富微电同比增长53%。此外,华天科技拟募集不超过51亿元,通富微电已于2020年11月成功募集32.45亿元,长电科技正在募集资金不超过50亿元。

华天科技另于本月17日公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

开源证券分析师刘翔2020年12月24日报告指出,海外疫情反复导致封测厂复工受到影响,更多公司转单大陆,中美贸易大背景下国产替代需求旺盛,认为国内封测龙头份额将会提升。且由于封测景气度较高,预计国内封装厂封装价格也将提升,认为国内封测厂商仍有较大利润空间。

华创证券分析师耿琛2021年1月16日报告同样认为,目前主流封测厂商(华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等)订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力持续提升,同时龙头公司积极进取,不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破,未来发展空间广阔。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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